事例紹介

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今日までアレイは着実に実績を積み重ねてまいりました。その最新実績の一部をご紹介します。

  • 層数 : 8 層  板厚 : t1.6

    樹脂穴埋め TH 径 : φ0.1mm

    最小 L/S 値 : 100/100μm

    基板材料 : 低誘電率材

    キャビティ部サイズ : 10.3×7.7mm

    インピーダンスコントロール : シングル 50Ω+差動 100Ω

    IVH プレス回数 : 2 回

  • ファーストパッドピッチ : 125μm

    セカンドパッド : L/S=80/100μm

    最短ワイヤー長 : 150 〜 200μm

    最長ワイヤー長 : 8000μm

    ※上記のワイヤー長は CAD 上の直線距離の数値です。 実際のワイヤー長とは異なります。

  • ③ビルドアップ基板

    層数 : 8 層 2-4-2  板厚 : t1.6

    樹脂穴埋め TH 径 : φ0.1mm

    最小 L/S 値 : 100/100μm

    基板材料 : FR-4

    最小ランド径 : φ0.275mm

    インピーダンスコントロール : シングル 50Ω+差動 100Ω

    ビルドアップ回数 : 2 段

  • 2 層 320MHz LVDS のコネクタ基板 差動 100Ω

    ファインピッチパターン (L/S=12μm/30μm)

    オールポリイミドで 6 層も可能

    ACF 圧着 (最小 60μm ピッチ)

    ※その他、 部品実装 FPC も承ります。 両面実装、 鉛フリー実装、マウンター ・ リフロー、 ベアチップ実装が可能です。

  • ⑤高多層IVH高周波基板

    層数 : 24 層  板厚 : t1.6

    樹脂穴埋め TH 径 : φ0.1mm

    最小 L/S 値 : 100/100μm

    基板材料 : 低誘電率材

    信号周波数 ch数 : 10GHz 15ch+2.5GHz 37ch

    インピーダンスコントロール : シングル 50Ω+差動 100Ω

    IVH プレス回数 : 3 回

  • 層数 : 6 層

    部品点数 : 1220 点

    端子数 : 3748 ピン

    インピーダンスコントロール : シングル 50Ω

    PADS Layout の物理的設計再利用モジュールを利用して 2 名同時に設計を進め、 大幅な納期短縮に成功いたしました。

  • ⑦多層高周波基板

    層数 : 12 層

    基板材料 : EL-230T

    IVH プレス回数 : 2 回

    カードエッジ / サイドスルーあり

    インピーダンスコントロール : シングル 50Ω+差動 100Ω

    コア押しにより、熱による板厚の変化を防ぎ、 インピーダンスラインの特性を確保しました。

  • @定数変更 ・ ジャンパ配線
    作業日数… 3 日
    見積もり依頼をいただいた 2 日後の午前に納品しました。

    ABGA 内部からのジャンパ配線
    作業日数… 4 日
    見積もり依頼を頂いた 3 日後の午後に納品しました。(特急日程の場合は午前中に納品可能です。)

  • MIPI カメラ→USB3.0 画像
    データ高速転送ソリューション
    …MIPI カメラの Full-HD 画像を取り込みます。さらにそれをFPGA搭載のカメラボードで高速処理し、USB3.0(FX3 Cypress社)を介してPCへ転送するシステムです。

基板製造実績 層数 : 片面〜32層 サイズ : Max 440×430mm L/S : Min 0.07/0.07mm 板厚 : 0.1〜6.4mm

豊富な事例をもとに、お客様に最適なご提案をいたします。 お客様の【困った!】アレイなら解決できます。