BGA変換基板

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お客様の概要

事業概要 ネットワーク関連機器の開発、ネットワーク構築サービス、業務アプリケーション
導入の背景 基板評価中のBGA配線間違いによる評価中断
ご依頼内容 アートワーク設計、基板製造、部品実装

お客様の要望

中断している評価を再開させるために、1日でも早く基板が欲しい。

主な基板仕様

層数 6層
基材 FR-4
表面処理 フラックス
基板外形サイズ 15X15mm
BGAピン数 196ピン
特殊仕様 ビルドアップ基板、樹脂穴埋め
最小L/S 70/70μ

事例詳細

基板評価の最中にBGAの配線間違いが発覚し、評価の中断を余儀なくされ困り果てたお客様からお電話を頂きました。1日でも早く評価を再開させたいということから、すぐさまアレイに来社され仕様の打ち合わせを行いました。BGA周辺部のスペース、端子の入れ替え情報からBGA変換基板の作製が可能と判断できたので、設計から実装までご依頼いただくことになりました。
打ち合わせ後、配線入れ替え対象のピン情報を元に設計を開始したので、その日のうちに検図、承認をいただくことが出来ました。続いて基板製造を8日間で行い、その基板に半田ボールを付け、BGAを取り外した親基板に変換基板とBGAを実装して作業は完了です。完成した基板は当日中にハンドキャリーでお客様の元へお届けしました。

BGA変換基板を製作しなかった場合、部品調達だけで1ヶ月以上かかり、設計を修正し、基板を再作、一から実装し直すといった作業が必要でしたが、最小限の時間と費用でトラブルを解消することが出来ました。

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納品までの流れ