事例：ビルドアップ基板

ビルドアップ基板は、レーザー加工により小径Viaを形成することで狭ピッチ多極部品への配線や高密度実装を可能とした製品です。

携帯電話、デジカメ、カムコーダー

　近年、電子機器も多機能化、多様化しており、プリント基板の小型化への要求、また部品においても小型狭ピッチ化されてきていることから、Viaの小径化、基板の小型化および高密度実装が可能な多層ビルドアップが要求されてきております。

　当社では小型、狭ピッチ化のご要望にお答えする為に高性能の多層ビルドアップ基板RCC（樹脂付銅箔）を使用し10層2段ビルドアップ基板を作成した実績があります。
　また内層間の導体相互を接続するためのIVH形成も可能です。

ビルド穴径　φ0.1
ランド径　φ0.275
L/S　100/100

携帯用チューナー基板、中Lot500デジカメ用評価ボードHD-DVD評価用ボードBGA変換基板etc.