★主な基板仕様★
| 層数 | 24層 |
|---|---|
| 板厚 | t1.6 |
| 樹脂穴埋めTH径 | φ0.1mm |
| 最小L/S値 | 100/100μm |
| 基板材料 | 低誘電率材 |
| 信号周波数ch数 | 10GHz 15ch＋2.5GHz 37ch |
| インピーダンスコントロール | シングル 50Ω＋差動 100Ω |
| IVHプレス回数 | 3回 |
IVH(interstitial Via Hole)
IVHとは、多層基板での非貫通スルーホールです。
IVHを採用することで、配線密度を高くすることができ
小型化・高密度化が実現できます。
IVH(interstitial Via Hole)
IVHとは、多層基板での非貫通スルーホールです。
IVHを採用することで、配線密度を高くすることができ
小型化・高密度化が実現できます。
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