多層高周波基板

2013/02/19

 

アレイでは配線だけでなく、基板製造、実装時にも
インピーダンス特性をとるためのノウハウを駆使してお客様のご要望にお応えします。

 

★主な基板仕様★

層数
12層
板厚
t1.6
基板材料
EL-230T
端子数
約600ピン
搭載部品数
約150点
基板面積
1408m㎡
IVHプレス回数
2回
カードエッジ
サイドスルー加工有り
インピーダンスコントロール
シングル50Ω+差動100Ω

0.35㎜ピッチコネクタ搭載
メタルに電解研磨を施すことで狭ピッチコネクタの実装が可能になりました

コア押し
コア材を追加することにより板厚のばらつきを防ぎ
インピーダンス値の変化を防いでいます。
より特性を安定させたい場合はコア押しがおすすめです。

 

 

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