★主な基板仕様★
| 層数 | 8層(2-4-2) |
| 板厚 | t1.6 |
| 基材 | FR-4 |
| 樹脂穴埋めTH径 | φ0.1mm |
| 最小L/S | 100/100μm |
| 最小ランド径 | φ0.275mm |
| インピーダンスコントロール | シングル 50Ω＋差動 100Ω |
| ビルドアップ回数 | 2段 |
ビルドアップ
ビアと基材を一層ずつ積層、穴あけを行うことで
設計の自由度が高くなり、小型化・薄型化が可能となります。
穴あけにはレーザーが用いられ、穴位置により下記の通り名称が異なります。
| スタガードビア | 階段のようにビアの位置をずらしていきます。 |
| スタックビア | ビアの真上にビアを重ねます。 更に、全層直上に重ねたものを「フルスタックビア」といいます。 |
| BH | コア層内を接続するビア。コア層はドリルで穴あけします。 |
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