★主な基板仕様★ 層数 4層 板厚 0.35mm 表面処理 ボンディング金 インピーダンス 差動100Ω ６種A/W設計~実装(ベアチップ実装のお客様)までのご依頼でした。 層構成の詳細は下記になります。 Tweet 一覧へ戻る
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