BGA変換基板で再作回避

2018/02/07

 

★マザーボード(高多層基板)★
層数:18層
板厚:2.7㎜

 

1,152ピンのBGAの一部ピンアサイン修正のため
2層、貫通樹脂埋めのBGA変換基板を設計製作、リボール再実装行い、
18層基板の再作を回避してお客様へお届けしました!

 

BGA変換基板

 

 

用途
BGAのピンアサインミスが発生した場合に、マザー基板(元基板)とBGAデバイス間に、BGA変換基板の設計・製作・実装を行います。
マザー基板の再作を回避できるため、納期短縮はもちろん、コストも抑えることができます。

応用
BGA変換基板技術を応用することにより、
1種類のマザー基板で、複数のBGAデバイスの性能を試すことにも利用できます。

実績
アレイでは、BGA変換基板の実績が100件以上あり、多くのお客様に喜んでいただいています。
また、ギガ帯や製品レベルにも対応しています。

 

TEL:0466-86-5411
アレイの超短納期対応チームまでお気軽にお問合せください。

 

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