AW設計～実装ご案件のご紹介です。
★主な基板仕様★
| 8層 | |
| 0.8mm | |
| 23×12㎜ | |
| ハロゲンフリーFR-4（MCL-E-75G/GEA-75G） |
※2-4-2ビルドアップ
※インピーダンス：差動100Ω×5ペア、シングル50Ω×6本
※0.4㎜ピッチ42ピンBGA搭載
★層構成図★
★設計者より★
複数種あるインピーダンス制御ラインに対し、
配線層数を多層にして参照層を様々に用意し柔軟に対応しています。
CAD上の描画は2次元ですが、設計時のあたまの中は3次元構造です。
配線層数を多層にして参照層を様々に用意し柔軟に対応しています。
CAD上の描画は2次元ですが、設計時のあたまの中は3次元構造です。
ほぼ修正無しの一発OKでお客様から検図承認をいただきました。
更に、
「他社だと直しが何回も必要となり、大幅に時間をロスしてしまうが
アレイにはそれが無い。設計品質が良いですね」
と、とても嬉しいお言葉をいただきました！
ビルドアップ
ビアと基材を一層ずつ積層、穴あけを行うことで
設計の自由度が高くなり、小型化・薄型化が可能となります。
穴あけにはレーザーが用いられ、穴位置により下記の通り名称が異なります。
| スタガードビア | 階段のようにビアの位置をずらしていきます。 |
| スタックビア | ビアの真上にビアを重ねます。 更に、全層直上に重ねたものを「フルスタックビア」といいます。 |
| BH | コア層内を接続するビア。コア層はドリルで穴あけします。 |
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