『BGA変換基板』のご案件、クライマックスを飾るのは
リワーク職人の『技』です。
①出来上がったBGA変換基板(生板)に、ボールグリッドを付けます(リボール作業)。 ②①とBGA(今回DDR-4)を半田付けします。 ③②をマザーボードに実装します。 |
今回は、マザーボードの表裏、同じ位置に各面4個の変換基板とBGAを重ねて実装!!
これってかなりの職人技です。
そして、最終工程。
X線検査の後、電源･GNDショートチェックをして、「合格」。
お急ぎの際は、ハンドリング、分納のご相談も承ります。
【基板仕様】
層 数 ：4層
材 質 ：FR-5相当
外形サイズ：11×7.5㎜
※貫通樹脂穴埋めあり
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