8層ビルドアップ基板

2019/12/03

 

 

基板製造をご依頼いただいた案件のご紹介です。

 

 

★主な基板仕様★

層数
8層
板厚
1.0mm
基板サイズ
140mm×115mm
基板材料
Megtron6(R-5775K)

※3-2-3ビルドアップ(フィルドビア、スタッグビア有り)
※インピーダンスコントロール信号有り
※各種BGA搭載

 

★層構成図★

 

 

今回は、初めてご注文いただくお客様からのご案件です。

いつもご依頼いただいているお客様からのご紹介でした。

 

ある基板材料の供給が、急にストップしたことにより、お困りの様子でした。

ご自身で基板設計を終えられていて、層構成表もご提示いただいたのですが、

新たに材料が入手できないため、弊社も一度は製造を辞退させていただきました。

 

同時に、限られた、工場にある在庫を使って製造可能な層構成・

ビア仕様を提案いたしました。

お客様が当初、希望されていた層構成とは異なりますが、

ご提案した層構成で、お客様が設計を修正していただける流れに。

 

お客様との対話を通じて、解決策を提案することができました!

 

 

 

 

 

 

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