前回は、0.2㎜×0.1㎜サイズのチップ部品実装をご紹介しましたが、
今回は、部品と部品の間隔が0.2㎜のご案件です。
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基板サイズは大きくできず、部品もこれ以上減らせない状況での
設計スタートでした。
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パターン設計者は「載らぬなら、載せてみせよう」の秀吉的精神で
標準設計ルールを大幅に越えながら、実装工程とも確認作業を重ね、
完成した基板が部品間隔0.2㎜という高密度実装基板になったわけです。
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実装はマウンター対応ですが、0.2㎜ってとても狭いですよね。
部品の製造公差も考慮しながら。
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設計&実装のポイントは・・・・・是非アレイまでお問い合わせください。
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★主な基板仕様★
10層ビルドアップ基板(3-4-3) | |
FR-4 | |
27×12mm(個片) | |
板厚 | 1.0㎜ |