今回は、「高周波＋電源」の事例紹介です！
構造としては高周波基材を使用した12層板ですが、
図面を見ていくと「カギになるな」というポイントがいくつかありました。

高周波基板では、RF配線とGNDビアが密接に関係しており、
インピーダンスやリターンパス維持の観点から、
レイアウト変更にも少し気を使いながら作業を行います。

ただ、今回の案件は、RFラインは微調整の余地がある一方で、
筐体の取り付け穴位置や配線禁止領域などの
”動かせない制約”が多く存在していました。
そのため、「少し動かす」といった対応が容易ではない構造でした。

さらに、DC配線やレギュレータ、コンデンサ群に加え、
サーモパッドによる熱対策も組み込まれており、
高周波・電源・熱が共存する“1つのモジュール”としての設計が求められる、
比較的難易度の高い案件でした。

そこでアレイでは、“動かせないポイント”を起点に設計を構築。
RF特性を最優先に据えながら、電源系・熱設計・実装性を含めた
全体最適を実現しました。

また、見落とされがちなカバー実装時のGND接続や、
アルミベースとの導通部分についても設計段階から考慮。
こうした細部の積み重ねが後工程の品質を大きく左右するため、
設計段階から確実に対応しています。

「求められる特性をどこよりも速く」
どんなご案件でも、ぜひ一度ご相談ください♪

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