プリント基板製造の流れの紹介
プリント基板のパターン設計→基板製造→部品調達→部品実装を行う流れとしては、まずお客様より回路図、ネットリスト、部品表、基板外形図を頂き、この資料を基にプリント基板をデザインするパターン設計に取り掛かります。お客様の要求を忠実に反映する為に実際に設計を行う設計担当者が営業担当に同行の上お客様との打合わせを実施しております。パターン設計が完了しますとプリント基板の製造に着手します。製造する上で必要となりますガーバーデータ、基板外形図、Dコード表、層数及び基板の厚さなど打合せ時に要求された仕様を製造先に提出します。層数、仕様により納期は異なりますが、両面板で3日、4層板で5日、6層板で6日、8層板で7日と標準日程の実稼動として基板が出来上がります。（弊社では両面1日、4層1.1日などの実稼動も可能です）。出来上がりました基板に、IC、コネクタ、コンデンサ、抵抗などの部品を実装する作業に入ります。部品の実装に必要な資料としては部品リスト、実装図。中ロット数量向きの自動機実装対応ではそのほかに自動機にプログラムする為のX・Yの座標データが必要となります。人の手が多く加わる実装において、中間検査、出荷検査を注意深く行っています。アレイの部品調達においては受領した部品表を基にパターン設計時より調達を実施しております。基板が出来上がっていても、載せる部品が無ければ、必要とされた製品とならない為、実装開始前までに全ての部品を調達する術（代替提案、4名体制にて部品メーカー、商社への調達依頼）を使い、要求納期を守っております。
