実装設備一覧パ-トナ-企業保有

熱効率が良い為立ち上がり時間は短めで、省エネタイプとなっています。お客様への時間的コストが還元されます。
半田付けが必要となる電極にあらかじめ半田クリームを塗布し表面実装部品を搭載。
その後このリフロー炉に流して半田付け完了となる手載せ工程で使用されます。

小型ですが、0603極小チップから□31mmQFPまで広範囲の部品対応、高搭載精度、0.33秒/CHIP（1608チップサイズによる）の高速搭載可能なマウンターです。
品質を安定させる自動機による実装工程で使用されます。

8連マルチヘッド装備・スピード、精度重視の高速度・高精度マウンターです。
0603極小チップから□31mmQFPまで広範囲の部品に対応し、0.18秒/CHIP（最適条件）の超高速搭載が可能です。
品質を安定させる自動機による実装工程で使用されます。厳しい要求納期を守る上でも活用されています。

QFPやBGAなどのICを自動機実装する際に使用します。
2個の吸着パッドを持つシャトルが2基複線運転をし、QFPやBGAなどの大型部品を高速連続搬送します。

世界最高クラスの印刷位置合わせ繰り返し精度（±0.020mm）を持った自動クリーム半田印刷機です。操作に特別なスキルが必要の無いオペレータフレンドリーな高速・高精度のスクリーンプリンターです。
自動機及びリフロー炉を流す前工程で使用されています。

高温となるリフロー炉内の温度プロファイルをリアルタイムでカラー表示できるプロファイルアナライザーです。リフロー炉の日常点検においてパソコン画面でリフロー炉内の温度をモニタリングでき、また温度データはパソコンに全て取り込まれているので、データの再生、プリントアウトが自由自在にできます。

本装置は、外からでは実装位置が正確に合っているか分からないBGA搭載において部品の裏面と基板のパターンを同時にモニタ上に映し出し、正確な位置合わせを行うことが出来ます。BGA実装工程で使用されます。

誤搭載の部品などをを再度実装しなおすリワーク工程で使用されます。
特徴としてはノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応。
タイマーの採用により加熱オーバーによる基板及び周辺部分へのダメージを無くす。
多ピンにて密着面積が多いコネクター等の取り外しも出来ます。

BGA、CSP半田検査用のマイクロスコープで奥のボール半田のフィレット検査、前列のボールの半田溶け具合検査、クラック検査、半田不良検査など従来のX線検査では検査できない箇所の検査に最適です。部品実装後の検査に使用されます。

BGAのボールの半田が隣のボールと接触（ショート）してないか、またX線に写されているボールの大きさにより半田量が適切であるかを検査する装置です。
BGA等外部からでは実装状況がわかりにくい部品の検査工程で使用されます。

カラー画像によるパターンマッチングにより、部品の有無・ズレ・極性・部品違いを高速に判定します。更にLED常時点灯で、レーザーマーカ等、自然照明のみでは抽出しづらかった箇所での検査も可能です。視野が広く取れることにより1画面で多くの検査が可能となり、検査箇所への移動が減少します。これにより移動時間のオーバーヘッドが激減し、検査時間が従来機比で20〜40%短縮されます。出荷前検査工程で使用されます。

特殊な形状の局所半田付けに対応する最新鋭の静圧フロー方式（SPF）半田付けシステムです。連続静圧フロー方式半田槽なので、多層基板のスルーホールが鉛フリー半田でも十分に上がります。挿入部品の実装工程に使用されます。

半田付けを行う際必要とされているフラックス塗布工程に使用されます。
特長としては特殊ノズルを採用し、塗布効率を飛躍的に向上させます。フィルター汚れ、フラックス消費量、フラックス塗布量、基板の流れ等を即座に表示するカラーLCDタッチパネルを採用しております。

鉛フリー実装を行う上で必要な窒素（N2）発生装置です。