取り扱い基板について①
リジッド基板、ビルドアップ基板、IVH基板、チップオンTH基板
電子回路の高速化に伴い、プリント基板の高速信号ラインは電気的な特性インピーダンス（特性Zo）を持った重要な電気素子の１つとして考える必要があります。アレイではプリント基板に対してインピーダンスコントロールすることを重点項目と認識し、常にインピーダンスを乱す原因を探求していきます。その結果は設計要素として、また製造・検査条件として反映させプリント基板の品質アップに努めて参ります。アレイで製作する一般的なガラスエポキシ基板、スルーホールめっき基板は勿論のこと、層間にスルーホールを設け、数回めっき加工が必要となるIVH（インナーバイヤーホール）や、下記に紹介する各基板でもアレイの技術はお客様より高い評価を得ております。
- リジッド基板
一般的に基板として使用しているガラスエポキシ素材の基板のこと。 - ビルドアップ基板
レーザーを使い0.1mmの穴を開けることが可能です。コア層にビルドアップ層を付加することにより、小型でも配線数を多くすること高密度で実装することが可能です。携帯など最小型の電子機器等に使われます。 - IVH基板
内層間のみの導通に使用するビアを持つ基板で、外層にバイヤーホールが露出しないので、その分外層の配線や部品実装にスペースを割くことが出来ます。ビルドアップ基板と同じく小型高密度の基板です。 - チップオンTH基板
少数の企業しか開発していない技術です。バイヤーホール上にパッドを設けた基板です。
