アレイだから実現できる
小・中ロット対応

アレイのプリント基板は
高品質・納期厳守

プリント基板製造の流れの紹介

設計への取り組み�@

設計への取り組み�A

取り扱い基板について�@

取り扱い基板について�A

取り扱い基板について�B

部品調達への取り組み

実装品質へのこだわり�@

実装品質へのこだわり�A

実装設備一覧

取り扱い基板について�A

　電気・電子機器に対する特定有害物質の使用制限に関するEUの指令「RoHS」が発令され、基板の半田付けが有鉛から環境にやさしい鉛フリーへと変わりつつあります。鉛フリー半田は有害な鉛を使用しないメリットがある一方、デメリットとして半田付けする場合融点が高く、且つ表面が酸化しやすいので、高温で酸素が無い状態(窒素雰囲気)で作業をする必要があります。
　アレイでは仕上がりの品質を上げるため、この作業をメインで実施しています。その他お客様からのご要望により、大気対応の鉛フリー半田の作業(密閉しないで作業を行う事)も可能です。
　鉛フリー半田を長時間加熱すると、鉛フリー半田の中の錫が基板のパッドの銅を溶かすという不具合（銅喰われ）が起こるため、鉛フリー半田でのフロー、リフロー炉の温度、作業時間については細かく管理しております。アレイでは、共晶半田用で設計したパッドやランド径の基板に鉛フリー半田で実装を行ってしまうと、この様な現象から不具合となる恐れがあることから、アレイでは基板設計時から鉛フリー半田の使用を考慮して、設計・基板を製造しております。