取り扱い基板について③
現在、電気・電子機器においては小型・高機能化が求められ、プリント基板についても小型化と同時に高密度化させる必要性からビルドアップ基板のニーズが多くなっております。アレイではビルドアップ基板の軽くて薄くしかも最小化を図るための技術として、マイクロビア技術(プリント回路版の第一層と他の層の間を電機的に層間接続する直径0.1mm以下の導電路形成技術)を駆使し、微小狭ピッチICや高密度パターン形成、高密度実装を可能にしております。
また、ビルドアップ基板は基本的にレーザーでの穴あけを行いますので、従来のリジッド基板に行っていたNCドリルでの穴あけ工程を削減でき、作業効率でもまたは環境対策の上でも大きなメリットとなっています。アレイのビルドアップ工法はRCCを用いた仕様となっております。
