お客様からのご要望で、 4層の小さなサイズのサイドTH基板のパット上に 高さ150μ~200μの半田バンプを形成するという加工を行いました! ※パッド寸法が0.2 x 0.4(mm)、パッド間寸法が0.2(mm) Tweet 一覧へ戻る