お客様からのご要望で、
4層の小さなサイズのサイドＴＨ基板のパット上に
高さ150μ～200μの半田バンプを形成するという加工を行いました！

※パッド寸法が0.2 x 0.4(mm)、パッド間寸法が0.2(mm)

一覧へ戻る