実装済の基板に対し、
下記リワーク作業を行いました！
★主な実装内容★
| STEP 1 | 基板から0.5mmピッチ 8ピン BGA（1.9×1.7mm）の取り外し |
| STEP 2 | BGA箇所とは異なる基板空きスペースにCSP（3x3mm）を背面接着（ボンドで固定） |
| STEP 3 | IC 裏面PADとBGA基板PADをジャンパ（ジャンパ長さ：5-10mm）接続6本 |
| STEP 4 | FPCの両端を基板上PAD、隣接機器のリード部に手半田実装（各8ピン） |
※数量：2台
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。
■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール
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