Megtron6+FR-4のハイブリット基板製造

2019/02/01

今回のお客様からのご相談は

「量産時のコスト削減を見据えた、ハイブリッド基板を試作したい」とのこと。

 


ガーバーデータをご支給いただき、

高速ラインが走るL1層-L2層には、特性重視の『メグトロン6材』

L3-L4層には、コスト重視の『FR-4材』を使用して基板製造を行いました。


 

アレイは、異なる基材を使用したハイブリッド基板や、

量産を見据えたコスト削減のご提案も得意としています。

同じようなことをご検討されていたお客様、是非、お気軽にご相談ください。

 

【基板仕様】

層 数 :4層

材 質 :Megtron6+FR-4(ハイブリット)

表面処理:金フラッシュ

レジスト:両面

シルク :両面

外形サイズ:160×88㎜(1シート4個片面付)

板 厚 :1.0mm

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