DDR4搭載基板

2020/01/08

弊社ではDDR4メモリを搭載した基板設計についても実績がございます。

今回は、シミュレーションについてはお客様自身で行われ、

相互にやり取りを密にしながらアートワーク、基板製造、実装までを

請け負わせていただきました。

 

【基板仕様】
層 数 :16層ビルドアップ基板(2-12-2)
材 質 :FR-4
表面処理:金フラッシュ
レジスト:両面
シルク :両面
外形サイズ:100×130㎜
板 厚 :2.2mm
部品点数:約900点 DDR4RAM 1GB×6

 

シミュレーションについては弊社において実施することが可能です。

アレイではDDR4をはじめとする高周波回路を含む基板についても

多数実績がございます。

「高周波基板のアレイ」として、お客様の開発のお手伝いをおこなっています。

一覧へ戻る

お問い合わせ

弊社へのお問い合わせ・ご質問・お見積りのご依頼は下記より承ります。

CONTACT