アナログ系の基板設計でご指名いただくことが多く
大電流や放熱を必要とする基板製作のご依頼も多くあります。

今回はそんな厚銅基板のご紹介です。
アンテナ性能の安定化のため、銅箔厚200μmアップの仕様です。

DXFデータをご支給いただき、基板製造させていただきました。

銅箔厚：200μm+THメッキ
層　数：2層
サイズ：105*115㎜
納　期：実働8日(基板製造)

「厚銅基板」って興味はあったけど、まだ作ったことのないお客様。
200μmまではいらないけど、予算内で可能であれば、作ってみたい！
とご興味をお持ちいただいたお客様。
是非、ご相談くださいませ。⇒　TEL　0466-86-5411

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