料理を作るときに、「切る」「炒める」「盛り付ける」
などの工程があるように、プリント基板を製作する際も
様々な工程が存在します。
今回は、基板製作の部分工程のみをご依頼いただいた事例紹介です！

お客様からご支給頂いた基材の銅箔を、
全面エッチング加工で落としてほしいとのご依頼でした。
基材をご支給いただいた当日に作業完了！
次の日にはお客様の元へエッチングされた基材を納品しました♪

エッチングは、基板製造の部分工程となるため、
量産工場では製造ラインの関係で断られることもあるそうです。
試作に特化したアレイは、協力工場も試作に特化しているため
部分工程でも問題なく対応できます◯

「こんな事できるかな？」「これをやって欲しい！」など
少しでもお困りでしたらアレイへご連絡ください！

<詳細情報>
使用基材：HL832NS
外形サイズ：510mm×450mm
板厚：0.8mm
銅箔厚：12μm
数量：10枚

一覧へ戻る