ライン＆スペースは、25/25。
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え?!
25μm/25μm、ですか？
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と確認してしまいましたが、細いですね。
ホントに微細なパターンです。
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10層基板、MSAP(エムエサップ)工法??のご案件。
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MSAPとは、Modified Semi-Additive Processの略で
銅箔をエッチングしていくサブトラクティブ法とは異なり
極薄銅箔の付いた基材に、アディティブめっきでパターンを
形成していく工法です。
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パターンのトップとボトムの差がほとんどなく
ファインパターンの表現が可能とのことです。
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アレイでは、基板設計～基板製造～部品実装を
お手伝いさせていただきました。
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微細なご案件をご検討中のお客様、お問い合わせお待ちしております。

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