最近は、フレキ基板やリジットフレキ基板のご依頼を
多くいただいています。

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今回のご案件は、10層仕様のリジットフレキ基板。
リジット部は3-4-3のビルドアップ基板となっています。
3段のビルドアップ構造は、2～3年前はリジット基板でも
多くなかったように思います。
小型化、高密度化は必須ですね。

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インピーダンスコントロール有り、
0.4㎜ピッチBGA実装あり等
通常のリジット基板と変わらない難易度です。
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絵心の無い私がイメージをお伝えしようとすると
こんな感じです。バングルぽっくなってしまいましたが
サイズ的には、中指にするごつい指輪みたいな感じでしょうか。

納期は、基板製造のみで約1ヶ月。(こちらは標準納期)
アートワーク設計から、基板製造、部品実装までのご依頼でした。
基板はミシン目にて、複数個片をシート面付けすることで
実装効率UPや、個片あたりのコストダウンにもなっています。

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