アレイでお問い合わせの多い『BGA変換基板』の応用編。
今回は、SMDコネクタを両面に搭載した救済基板の事例紹介です。

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対象となったのは0.35mmピッチ・18ピンのSMDコネクタ。
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コネクタのピンアサインミスが発覚して、
コネクタとほぼ同サイズの8.0×3.4mmの基板スペースで
信号を入れ替え、両面にプラグ、レセクタプルのコネクタを
それぞれ配置した救済基板を作製しました。
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イメージ的にはスナップボタンみたいに上からパチンと、はめ込む感じですね。

【基板仕様】
層　数：4層(1-2-1ビルドアップ)
サイズ：8.0×3.4mm(個片)
サイズ：226×106㎜(シート)
材　質：FR-4
板　厚：0.8㎜
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【製造の工夫】

• 200個を1シート面付けし、生産効率を最大化
• Vカット+手作業での柔軟な対応により短納期を実現

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1基板(FPC)あたり、18個使いのコネクタへの
変換基板実装が必要となったため、面付け製造をご提案しました。

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試作開発段階では、ミスや仕様変更に直面することがあります。
アレイは救済策にも、全力で対応します。

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