ワイヤーボンディングやフリップチップ実装のあるご案件は、
基板設計段階からお手伝いさせていただくことが多いですが、
.
基板と部品をご支給いただいての実装も対応可能です。
.
難易度の高いフリップチップ実装が含まれる場合は、
事前にサンプル基板と部品をお借りし、
テスト実装で条件確認を行った上でお見積りします。
.
今回は、個片が面付けされた状態の基板をご支給いただいたため、
はじめにダイシング加工（約1週間）を実施し、
その後、個片実装（条件出し＋SMT＋フリップチップ/約2週間）を行いました。
.
量産と並行して、試作をご検討中のお客様など
納期的なメリットを感じていただけたら嬉しいです。
.

【実装仕様】
基板個片サイズ：21㎜×5㎜
数量：26個片
部品：15点+フリップチップ1
CR：0603サイズ
金バンプ：φ65µm

一覧へ戻る