片側は20ピンのヘッダーソケットで、
反対側は、SMTコネクタでパチンとね。
時間が無いので代替レシピは、はいコチラ。

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・フレキシブルに曲がる部分は、リード線。
　ヘッダーピンに接続後は熱収縮チューブ加工。
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・反対側のSMTコネクタを載せる側には
　4層貫通樹脂埋め基板を。リード線はTH半田付け。
　その他部品も載せられる仕様。

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FPC製造が、わりと早いはずのアレイでも
2日でできるピンソケットへのリード線半田付け作業には
追いつかず、
並行して製作を始めた4層樹脂埋めリジット基板も、あっという間。
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今回のポイントは、
実装工場を2社同時につかって、職人技を大いに発揮
できたところでしょうか。
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リジット基板には、0.35㎜ピッチのコネクタも搭載され
サイズも最小限にこだわりました。

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