今回は、期間があいてしまったリピート基板の
お見積り依頼をきっかけに、過去の設計を振り返りながら、
「今なら、どこまでできるか」を一緒に考えた
改版についてのご相談事例となります。

当時の初回設計は、基板サイズ 38×18mm。
「できるだけ小さくしたい」というご要望を受け、
改版を重ね、最終的には 20×20mm まで小型化しました。

それから10年。
もし、今あらためてこの基板を設計するとしたら、
どこまで小さくできるでしょうか。

今の技術で、もう一度設計してみる

今回は、当時の最終仕様である 20×20mm サイズを起点に、
現在の設計・実装条件を前提として、
簡易的なシミュレーションを行ってみました。

検討にあたって考慮したのは、次の3点です。

・C／Rの 0402サイズ化
・基板仕様を 4層ビルドアップに変更
・部品実装間隙の最小化

サイズは、ここまで詰められる

この条件で検討した結果、
基板サイズは 約15×12mm 程度まで縮小できそう、
という見立てになりました。

20×20mm から見ると、大きな変化には見えないかもしれません。
しかし、最初の 38×18mm と比べると、
面積としては 約1/4 にまで小型化できています。

さらに今回は、半導体パッケージの小型化は考慮していません。
これらも含めて再検討すれば、
10×10mm程度 までの小型化も、十分に現実的な範囲に
入ってきます。

10年前には選べなかった部品サイズ、
当時は現実的ではなかった基板仕様。
それらが、今では「検討できる選択肢」になっています。

「部品がディスコン（廃番）になった」
「もっと製品をコンパクトにしたい」
そんなタイミングは、基板を現代版にアップデートする絶好の機会です。

久しぶりのリピートをきっかけに、「今ならどうできるか」 を
一緒に考えてみるのも、ひとつの方法かもしれません。

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