今回は、MEMSマイク部品を多数搭載した
大判基板の実装事例をご紹介します。

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1台あたり64個、合計128個のマイク部品を搭載。

熱による内部断線リスクがある部品のため、
推奨リフロー条件に沿って実装を行い、
全数X線検査で品質を確認しました。

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また、基板サイズは470×470mm。

大判基板特有の反りによる実装不良を防ぐため、
実装前ベーキングと4辺捨て板による対策を実施しています。

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実装後は、全128個のマイク部品について、

✓ 内部断線がないこと

✓ 下面端子部品のショートがないこと

をX線で確認しました。

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熱管理と反り対策。

部品特性と基板サイズの両面に配慮しながら、
安定した実装品質を実現した事例です。

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【基板仕様】

サイズ：470×470mm

板厚：1.6mm

数量：2台

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