日本全国どこからでも

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お客様の概要

事業概要 電子機器システムの開発、半導体製造、解析
導入の背景 レスポンスが良く、技術力がある業者を探していた
ご依頼内容 アートワーク設計、基板製造、部品実装、部品調達

お客様の要望

高密度基板の設計、製造

主な基板仕様

層数 2層
基材 FR-4
表面処理 無電解ボン金
外形サイズ 8.0X3.6o(個辺)
95X75o(120面付けシート)
最小L/S 100/150μ

事例詳細

ICパッケージ基板を製造しているお客様から、メールで製造可否のお見積りをご依頼いただきました。アレイでは通常、直接お会いして仕様の打ち合わせをしています。しかし、お客様がいらっしゃる九州から横浜は遠く、お伺いすることが難しいことからメールと電話でのやりとりで仕様をヒアリングしました。

ICパッケージ基板は、BGAやQFPの内部に組み込まれるので、大きさは数ミリ角、厚さは1mm以下と非常に小さいものとなります。ご依頼された基板も板厚や外形サイズ、配置条件に制限があり、製造が困難となる可能性がありました。まずは、配置、配線検討を進め、製造が難しい部分についてのレイアウト変更、またチップ部品については1ランク小さいものへの代替案をご提案いたしました。

お客様に提案内容を確認していただき、正式に受注することになったことから、設計をスタートさせ、メールと電話での綿密なやりとりによりアートワークの承認をいただくことが出来ました。
アレイの各部署の見地からレビューを行うことにより、発生しそうな問題点を事前に解決していたので、問題なく各工程での作業が進み、無事に九州にいらっしゃるお客様の元へ納品することが出来ました。

お客様から「他社に比べ、見積もり時から返答が早く、品質も良い」とのお言葉をいただきました。後日、お客様が関東にお越しになった際には、次案件の打ち合わせを兼ねて、アレイにもお立ち寄りいただきました。

アレイでは、お客様との距離が遠くても、その距離を感じさせないそれ以上のサービスを心掛けております。