事例：スタックアップビルド基板・フィルドビア

これまでのビルトアップ基板はViaの真上にViaを設ける事が出来ませんでしたが、フィルドビアを行う事によりViaの真上にViaを積み重ねる事ができる様になりました。それにより、スタックアップ構造が可能となり、設計自由度が飛躍的に向上し、基板の小型化に大きく貢献いたします。

ビルド層のレーザーViaを銅メッキで埋める事により、Viaを完全にフラットにします。

フィルドViaを行う事により、レーザーViaの真上にレーザーViaを形成する事が可能になりました。このViaは何段でも積み重ねる事が可能なので、全層スタックアップ構造を用いたスタックアップビルド基板の製造が可能です。

ファインパターンの形成（L/S＝40μ/40μ）と極小レーザービア（Via径/ランド径＝80μ/200μ）を使用する事により、基板の最小化、薄型化が可能です。また、設計自由度が飛躍的に上がり、設計納期の短縮が可能です。

携帯電話、デジカメ、光モジュール