【実装リワーク】微細な銅箔切削
  超短パルスレーザー使用

2022/07/28

今回は、10㎜×7㎜サイズという極小基板に部品実装がされた後の、
リワーク作業のご依頼でした。
20μm幅で円を描くように銅箔のみを切削するという細かい作業です。

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アレイでは多くのリワークをお受けしていますが、
職人の手作業では対応できないレベルです💦

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そこで『超短パルスレーザー』の登場です。
ミクロン単位の精度が可能で、非接触・非熱加工のため、
バリや歪のない微細な加工が可能となります。

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ご支給いただいたDXFデータを基に数値設定して
条件出しを行ってからの作業になるので安心です。

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【納期】条件出しから実作業までのリードタイムが約2週間
【数量】4か所/1台あたり × 10台

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基板の極小化に伴い、微細なリワーク作業をご検討中のお客様、
是非、超短パルスレーザーでの加工をお問い合わせください。

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