極小と言ってもレベルがありますが、今回のご案件、まずは基板が小さいです。
| 7㎜×10㎜サイズ 板厚:0.38㎜ |
薄く小さい基板の上に、2.84㎜角のWLCSP(ウエハーレベルCSP)が実装されています。
他には0201サイズチップ部品などが実装され、作業難易度が高いご案件でした。
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今回のWLCSPの交換作業、ポイントは2つ。
| ポイント | 対応 |
| ➀取り外したICを不具合調査に出すため、 きれいな状態で取り外すことが必要。 |
ICの中身保証は出来ないという条件で 外観は綺麗に取り外し。 |
| ②基板が小さすぎてリワーク機にセットができない。 | リワーク用キャリアを作製して対応。 |
※②のリワーク用キャリアはこちら↓↓↓
開口サイズを変えた2枚のキャリアの段差と、基板厚を揃える形で
リワーク機へのセットが可能になります。
.条件出しを3回(取り外し2回、交換1回)行ってから、本番リワークを行いました。
リワーク後は、X線検査でショートが無いことを確認して完成です！
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