部品実装

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アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望にお応えいたします。1台1個からの実装はもちろんワイヤーボンディング実装、BGAリボールやジャンパー配線などの改造も承ります。BGAやQFN、COBはX線写真付きで納品いたします。

  • 試作、中ロット実装

    • 手付け・手載せ実装
    • マウンター実装
    • メタルマスク1日製造
  • 実績

    • BGA(0.4mmピッチ)、CSP
      (メモリ、ダイオード)→実装X線検査対応
    • 両面BGA、0402サイズ実装
  • COB実装

    • ワイヤーボンディング、フリップチップ
      →実装X線検査対応
       
  • 鉛フリー実装

    • 鉛フリーディップ槽
    • 半田材料指定での実装可
    • N2リフロー
       
  • ユニバーサル配線

    • 回路特性を考慮したレイアウト
    • 綺麗な仕上がりの配線
       
       
  • リワーク

    • BGA、CSPリワーク・リボール
    • IC(SOP,QFN,QFP)
    • 空中配線
    • ジャンパ配線、パターンカット

品質

アレイでは、実装品質を保つために以下の点を徹底しております。

  • ●実装履歴と作業資料関係の保管を行うこと。
  • ●中間検査、最終検査項目の明確化を行うこと。
  • ●半田後のフィレットの形状に気を配ること。
  • ●挿入部品はリードフォーミングを施してから実装すること。
  • ●工場内で発見された疑問、不明点については独自の判断で行わないこと。
製品についてのお問い合わせ
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  • 045-319-6832