キャビティ加工

基板を切削してくぼみをつくります。
高周波デバイスのワイヤーボンディング実装では、
基板をキャビティ構造とすることで、
パッケージ～基板上面間の高低差を抑えて
ワイヤー長が最短となる様レイアウトでき、
ワイヤーが弓なりになることなく
ほぼ直線での結線が可能になります。