★主な基板仕様★

※ IVH有り（L1-L4）
※ 貫通穴埋め有り
 
 
★ポイント★
DXFデータで基板外形とパッド位置のご指示を受け、お客様より簡易回路図をいただき、
こちらでネットリストを作成し入力しました。
 
ワイヤーボンドの実装を想定されていたため、
表面処理は無電解ボンディング金メッキにて作成。
また、限られた面積への部品実装が必要のため、事前に配置の検討などを行い、
お客様と打合わせをしながら外形を決めました。
 
 

MEGTRON6

 
高速・大容量伝送に適した高機能多層プリント配線材料。

製造条件はやや厳しくなりますが、ガラスエポキシ材料向けのプリント基板製造装置が使える材料の中で伝送損失と熱膨張が小さいとされています。

低誘電率・低誘電正接を実現、高耐熱性・低熱膨張などの特性があります。

IVH(interstitial Via Hole)
IVHとは、多層基板での非貫通スルーホールです。
IVHを採用することで、配線密度を高くすることができ
小型化・高密度化が実現できます。

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