高い熱伝導率を持ち、絶縁抵抗が高い窒化アルミニウム(AlN)材は、
放熱基板や半導体部品基板などに使用されています。

今回は、PDFデータにて図面をお預かりして、
ガーバーデータ作成から基板製造をお手伝いさせていただきました。

【セラミック基板仕様】
層　数　：2層
サイズ　：5×6㎜
銅箔厚　：70μm以上
表面処理：無電解金メッキ
基　材　：AlN(窒化アルミニウム)
外形加工：ダイシング
数　量　：200pcs
製作納期：5～6週

セラミック基板は、製造可能メーカーが限られます。
仕様など、ご検討中の方、少量で試作をご検討中の方
是非ご相談くださいませ。
TEL: 0466-86-5411

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