★主な基板使用★ 層 数 2層 ビ ア 貫通 材 料 BTレジンHL800 板 厚 1.6mm 銅 箔 18μm材(+銅メッキ20μm) 表面処理 電解金メッキ(金端子部)+無電解ボンディング金（Au0.5μ） 基板材料が『BTレジンHL800』、 そして表面処理が『電解金メッキ(金端子部)+無電解ボンディング金(Au0.5μ)』という 特殊な仕様の基板です！ ＊アレイ 基板製造 Tweet 一覧へ戻る
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