QFNリワーク

2017/04/11

 

 

土曜日の1日でQFN交換をお手伝いしました。
簡単に工程の流れをご紹介いたします!

まず、リワーク機を使用しQFNを取り外します。
リワーク面から通常250℃の温度をかけて(半田面側からも温風はあたります。)
作業をしながら、時間や温度の調整をします。
取り外し後、半田除去し、再度半田クリーム+新QFNを載せ、
リワーク機を使用して実装します。

 

*アレイ 部品実装*

部品のピンアサインミスや定数変更により評価が中断してしまった基板も、
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。

■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール

 

 

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