0.3㎜ピッチWLCSPの実装

2017/11/22

 

★主な実装内容★

板厚 0.348㎜
基材 Rogers社Ro4835
部品点数 64点(1シートに0.3ピッチWLCSP8個搭載)

 

基板の板厚が薄く、実装用の治具をカスタム作成し対応しました。
ファインピッチIC実装のご相談、お待ちしております!

 

*アレイ 部品実装*

部品のピンアサインミスや定数変更により評価が中断してしまった基板も、
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。

■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール

 

 

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