X線検査
X線でBGA接合部の検査を行うことが可能です。
未溶融、クラックなどの不良をチェックできます。

部品のピンアサインミスや定数変更により評価が中断してしまった基板も、
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。

■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線　・空中配線　・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク　・BGA,CSPリワーク/リボール

BGA変換基板

 

 

用途
BGAのピンアサインミスが発生した場合に、マザー基板(元基板)とBGAデバイス間に、BGA変換基板の設計・製作・実装を行います。
マザー基板の再作を回避できるため、納期短縮はもちろん、コストも抑えることができます。

応用
BGA変換基板技術を応用することにより、
1種類のマザー基板で、複数のBGAデバイスの性能を試すことにも利用できます。
実績
アレイでは、BGA変換基板の実績が100件以上あり、多くのお客様に喜んでいただいています。
また、ギガ帯や製品レベルにも対応しています。

 

TEL：0466-86-5411
アレイの超短納期対応チームまでお気軽にお問合せください。