上記を基本として10種のインピーダンスラインをコントロールする
高周波(USB3.1　10Gbps)ビルドアップ基板の設計～実装！

0603コンデンサ,Type-C-Plug,半田付用リードパッドまで
インピーダンスコントロール！
 
★詳細仕様★

ビルドアップ
ビアと基材を一層ずつ積層、穴あけを行うことで
設計の自由度が高くなり、小型化・薄型化が可能となります。
穴あけにはレーザーが用いられ、穴位置により下記の通り名称が異なります。

スタガードビア	階段のようにビアの位置をずらしていきます。
スタックビア	ビアの真上にビアを重ねます。 更に、全層直上に重ねたものを「フルスタックビア」といいます。
BH	コア層内を接続するビア。コア層はドリルで穴あけします。

一覧へ戻る